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DX300多線切割機 (可來料/代加工) 產(chǎn)品簡介 Produsts Introduction 本機型為我公司專門為切割半導體硅片設計的一款機型,應用金剛石線切割,大切割幅面為Φ300mm (12 英寸)。該設備具有精 密溫度控制系統(tǒng),切片精度高,翹曲度小,切片質量穩(wěn)定,切割成本低。 This series is specially designed for cutting semiconduct
石英砣料:外徑≤650mm高度≤200mm
半導體光掩模基板:152mm×152mm;177.4mm*177.4mm;LCD 光掩;澹1220mm×1400mm(L×W)
半導體石英坯片:外徑≤Φ300mm×高度≤70mm(L×H)晶圓片: :Φ200*1
異性件(橢圓、多邊形、弧面、不規(guī)則體)能力 ± 0.1mm
圓片、圓柱、圓棒、方片、方塊、異性體開孔開孔公差 ±0.05mm
圓片、圓柱、圓棒、方片、方塊、異性體各邊公差 ± 0.05mm
冷加工型料:直徑或對角線≤520mm厚度≤200mm熱加工型料:直徑或對角線≤600mm厚度≤100mm 具體價格咨詢客服,謝謝
2寸、4寸、5寸、6寸、8寸等各種規(guī)格光掩;迕髌,具體價格可聯(lián)系客服咨詢 ? ? ? ?
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