膠囊打孔屏，LG打孔屏智能機(jī)設(shè)計專利曝光

【中玻網(wǎng)】手機(jī)廠商在一體屏爭奪戰(zhàn)中可以說是費(fèi)盡了心思，但韓國的LG似乎一直沒有做出跟進(jìn)。不過近日據(jù)荷蘭科技博客LetsGoDigital近日曝光的一份設(shè)計專利顯示，LG初款打孔屏智能機(jī)將很快亮相。

（題圖來自：LetsGoDigital）

　　據(jù)了解，在去年11月LetsGoDigital已經(jīng)曝光過LG Display的一項專利，展示了在屏幕上帶橢圓開孔的這款一體屏設(shè)備。

　　而在近日，在一份申請文件中曬出了LG這款帶有打孔屏的智能機(jī)的全貌。

　　在今年3月15日，LG Display向韓國知識產(chǎn)權(quán)局（KIPO）提交了一份外觀設(shè)計專利，并于2019年4月20日獲得批準(zhǔn)。文件中附帶了14張設(shè)計草圖，其中一部分為彩色圖像，甚至顯示了虛擬導(dǎo)航鍵。

　　只是該機(jī)選擇了在屏幕頂部正中間開了一個橢圓形的“膠囊孔”，內(nèi)嵌了前置攝像頭和另外兩個傳感器，和三星的做法有著不同。

　　渲染圖中可以看到機(jī)身與屏幕的邊框依然控制得很纖薄，設(shè)計風(fēng)格有些類似于LG G8 ThinQ和V50 ThinQ，另外下巴尾的厚度也打破了以往LG機(jī)型的較限。

（圖自：LetsGoDigital）

　　在專利文檔中沒有描述LG到底想要在屏幕開孔中塞入怎樣的傳感器，但3D面部識別很有可能會加入。

　　有消息稱預(yù)計LG會在2019下半年披露更多細(xì)節(jié)，或會在2020年初發(fā)布旗艦機(jī)（或被叫做LG G10 ThinQ或LG V60 ThinQ）。