異質(zhì)結(jié)靶材,HJT靶材,異質(zhì)結(jié)靶材生產(chǎn)廠(chǎng)家

高純靶材主要用于對(duì)材料純度、穩(wěn)定性要求更高的領(lǐng)域，像集成電路、平板顯示器、太陽(yáng)能電池、記錄媒體、智能玻璃等行業(yè)。在濺射靶材應(yīng)用領(lǐng)域中，半導(dǎo)體芯片對(duì)濺射靶材的要求是比較高的，要求靶材純度很高，一般在5N（99.999%）以上。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)濺射靶材和濺射薄膜的品質(zhì)要求非常高，隨著更大尺寸的硅晶圓片制造出來(lái)，相應(yīng)地要求濺射靶材也朝著大尺寸、高純度的方向發(fā)展，同時(shí)也對(duì)濺射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占比在 3%左右的濺射靶材。簡(jiǎn)單地說(shuō)，靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標(biāo)材料，通過(guò)更換不同的靶材（如鋁、銅、不銹鋼、鈦、鎳靶等），即可得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等）。

我國(guó)磁控濺射靶材的需求量盡量保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，截止2018年我國(guó)磁控濺射靶材需求量達(dá)到45.37萬(wàn)噸。未來(lái)我國(guó)磁控濺射靶材需求量未來(lái)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年我國(guó)磁控濺射靶材需求量將達(dá)到70.48萬(wàn)噸。濺射靶材的要求較傳統(tǒng)材料行業(yè)高，一般要求如，尺寸、平整度、純度、各項(xiàng)雜質(zhì)含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制；較高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與籌備均勻性、異物（氧化物）含量與尺寸、導(dǎo)磁率、非常高密度與超細(xì)晶粒等等。磁控濺射鍍膜是一種新型的物理氣相鍍膜方式,就是用電子槍系統(tǒng)把電子發(fā)射并聚焦在被鍍的材料上，使其被濺射出來(lái)的原子遵循動(dòng)量轉(zhuǎn)換原理以較高的動(dòng)能脫離材料飛向基片淀積成膜。這種被鍍的材料就叫濺射靶材。濺射靶材有金屬，合金，陶瓷化合物等。

什么是靶材，如何應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)？中國(guó)芯片究竟在哪個(gè)環(huán)節(jié)被美國(guó)“卡”了脖子？高純度濺射靶材主要應(yīng)用于電子元器件制造，2019年，我國(guó)芯片自給率僅為30%左右。根據(jù)有關(guān)部門(mén)的發(fā)展規(guī)劃，2025年，中國(guó)預(yù)計(jì)將芯片自給率提升到70%，這差不多是當(dāng)下美國(guó)等芯片大國(guó)的平均水平。作為一個(gè)龐大且復(fù)雜的行業(yè)，芯片行業(yè)擁有一條超長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈。其整體可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、四大環(huán)節(jié)。除了在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商擁有一定的打破能力，其他三個(gè)環(huán)節(jié)，尤其是在制造環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商的能力仍有較大的提升空間。

平板顯示鍍膜用濺射靶材主要品種有:鉬靶、鋁靶、鋁合金靶、鉻靶、 銅靶、銅合金靶、硅靶、鈦靶、鈮靶和氧化銦錫(ITO)靶材等。硅靶材作為應(yīng)用于手機(jī)玻璃蓋板的重要靶材產(chǎn)品,它的的研發(fā)情況、現(xiàn)在市場(chǎng)占有率、以及未來(lái)市場(chǎng)前景如何？從行業(yè)角度看,國(guó)內(nèi)靶材市場(chǎng)至少有十倍的***替代空間。靶材是半導(dǎo)體、顯示面板、異質(zhì)結(jié)光伏領(lǐng)域等的關(guān)鍵核心材料,存在工藝不可替代性。據(jù)測(cè)算2019年大部分國(guó)家靶材市場(chǎng)規(guī)模在160億美元左右,而國(guó)內(nèi)總需求占比超30%。太陽(yáng)能方面，HJT電池成本構(gòu)成中,硅片占比接近50%;非硅材料成本構(gòu)成中,銀漿與靶材合計(jì)占比超過(guò)70%。2021年由于上游硅料供給受限以及虛擬商品價(jià)格波動(dòng),光伏產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格呈現(xiàn)短期非常態(tài),對(duì)于電池成本構(gòu)成因素的研究有較大擾動(dòng)。

HJT電池的成本主要由硅片、漿料、靶材、設(shè)備折舊和其他構(gòu)成，成本占比分別為53%/25%/6%/5%/11%。目前HJT非硅成本占比約47%，而PERC電池非硅成本占比約43%，主要是HJT低溫銀漿、靶材、設(shè)備等非硅成本較高。目前HJT電池銀耗約為PERC的2倍多。PERC的銀漿通過(guò)高溫?zé)Y(jié)固化，銀粉熔融在一起，容易形成導(dǎo)電通路。而HJT是低溫工藝，低溫銀漿的導(dǎo)電性能弱于高溫銀漿，因此需要提高銀的含量來(lái)提高導(dǎo)電性。未來(lái)HJT降本主要依靠硅耗減少、銀漿降本、靶材國(guó)產(chǎn)化、設(shè)備降本來(lái)實(shí)現(xiàn)。銀包銅技術(shù)有望大幅降本，柵線(xiàn)工藝優(yōu)化降低銀耗。銀包銅是在銅的表面包裹銀粉，低溫加工工藝使得銅作為導(dǎo)電材料，從而降低銀的使用量。一般低溫銀漿中銀含量約92%，8%為農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系物玻璃粉等，而銀包銅中銀、銅、農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系物的含量分別為41%/51%/8%，使得銀含量占比降低近一半。

靶材的生產(chǎn)制造具有一定的技術(shù)壁壘。由于靶材的質(zhì)量直接影響TCO薄膜的一致性和均勻性，因此靶材的純度、致密度和均勻性等要求較高，靶材的金屬純度要求達(dá)到99.995%以上，靶材的致密度對(duì)TCO薄膜的電學(xué)和光學(xué)性能有顯著影響，靶材的成分、晶粒度直接影響薄膜的一致性和均勻性，因此靶材的材料和制造工藝具有一定的技術(shù)壁壘。靶材是TCO薄膜生產(chǎn)的核心材料。TCO薄膜生產(chǎn)主要采用ITO、SCOT、IWO、ICO四種靶材，濺射是制造TCO薄膜的主要工藝，利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過(guò)加速聚集，形成高速離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面的原子發(fā)生動(dòng)能交換，使固體表面的原子離開(kāi)固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體稱(chēng)為濺射靶材。TCO薄膜沉積主要采用PVD和RPD兩種技術(shù)，PVD技術(shù)以ITO、SCOT作為靶材，RPD以IWO、ICO作為靶材。

廣州市尤特新材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“尤特”），成立于2003年，位于羊城廣州的北面-花都,占地總面積約3萬(wàn)平方米。尤特是一家專(zhuān)注于時(shí)尚消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)、節(jié)能綠色環(huán)保產(chǎn)業(yè)、新材料新技術(shù)開(kāi)發(fā)和應(yīng)用的重要高新技術(shù)企業(yè)。尤特以生產(chǎn)信息存儲(chǔ)記錄材料為起點(diǎn)，經(jīng)過(guò)10多年的開(kāi)拓與發(fā)展，產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷迭代與升級(jí)，尤特的技術(shù)及應(yīng)用涉獵范圍逐步擴(kuò)大，其中主要包括：真空鍍膜靶材；環(huán)保（UV/水性）材料；觸控顯示材料；印刷技術(shù)及材料；信息存儲(chǔ)材料、導(dǎo)電散熱材料等。尤特一直倡導(dǎo)“新材料、促環(huán)保、美生活”企業(yè)使命。尤特遵循科學(xué)體系管理，先后通過(guò)《質(zhì)量管理體系》、《環(huán)境管理體系》、《職業(yè)健康與安全管理體系》認(rèn)證并有效運(yùn)行，產(chǎn)品符合全部環(huán)境及安全標(biāo)準(zhǔn)；獲得SONY GP綠色合作伙伴全部認(rèn)證等。尤特重視產(chǎn)品研發(fā)及技術(shù)創(chuàng)新，先后與"武漢大學(xué)"、"華南理工大學(xué)"、"中南大學(xué)"等高校、研究所建立"產(chǎn)學(xué)研"合作機(jī)制，并承擔(dān)多項(xiàng)省市立項(xiàng)的科研項(xiàng)目，公司目前已擁有幾十項(xiàng)自主研發(fā)新興材料及工藝的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，是廣州市扶持科技型要點(diǎn)培育上市企業(yè)。尤特先后獲得相關(guān)機(jī)構(gòu)的授予多個(gè)榮譽(yù)：如“國(guó)家生產(chǎn)力促進(jìn)獎(jiǎng)、國(guó)家有名商標(biāo)、廣東省守合同重信用企業(yè)、廣東省雇主責(zé)任示范企業(yè)、廣州市安全生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化達(dá)標(biāo)企業(yè)、廣州市工程技術(shù)研發(fā)中心、廣州科技小巨人企業(yè)、地方納稅企業(yè)”等榮譽(yù)。尤特全體同仁秉承“創(chuàng)造價(jià)值，分享價(jià)值“的核心價(jià)值觀，借鑒以往成功管理運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)深挖磁控濺射鍍膜材料下游應(yīng)用市場(chǎng)，不斷拓寬市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，做優(yōu)做強(qiáng)鍍膜材料產(chǎn)業(yè),將公司打造為--磁控濺射靶材行業(yè)者。

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